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EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展，可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中，下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上，长期监测人体健康 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
强强携手、共创双赢 景旺电子&立讯精密战略合作今日签约
2018年9月19日上午，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”，股票代码“603228”）&立讯精密工业股份有限公司 ...查看更多
群雄逐鹿5G芯片，中国能否改变市场格局？
据Strategy Analytics研究报告，2018年第一季度，高通、三星、联发科、华为海思和UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额 ...查看更多
【NEPCON看亚洲】第二集：印度
近日，有新闻报道富士康与印度马哈拉托特拉邦签订建厂协议，将在贾瓦哈拉尔·尼赫鲁港务局的经济特区内建厂引起业内关注。7月9日，三星也宣布，将在印度的新工厂建成，并称这将是三星在全球最大的手 ...查看更多
多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
